SH-521 环氧导热灌封胶

产品描述:

SH-521环氧导热灌封胶是由环氧树脂、固化剂、高导热填充料、阻燃剂等组成的双组份灌封树脂，为常温固化型产品，耐热等级为F级，符合RoHS环保要求。SH-521固化物为黑色，也可根据用户需要提供米黄色或其他深色的产品。

产品特性：

• 工艺性能好，粘结优良
• 固化物外观光亮、收缩率低、硬度高、耐开裂
• 绝缘性能佳，阻燃自熄

典型应用： 

• 适用于电机电器线圈的浇铸、电器电子元件的灌封和塑封等

主要性能指标：

注：固化物性能为80℃/2h固化后测试

使用工艺：

• 配胶：

• 甲组分打开桶盖后，置于50-60℃烘箱预热 1-2小时后取出进行上下左右的搅拌5分钟，搅拌均匀，消除上下成份差异
• 配料是甲乙组份混合充分均匀方可使用，否则容易产生不固化或固化不彻底等缺陷
• 甲乙组分按配比100:7的重量比例常温下混料
• 配胶时请依照用多少配多少的原则，夏季温度高，混好的料粘度增长比较快，放置时间长将会因为粘度增长影响使用

• 灌封：

• 将已配好的SH-521用适当工具慢慢灌入工件内（或含工件的模具内）；对线圈或含细小缝隙的工件浇铸时应事先预热去潮（50-60℃预热1-2h），有利于线圈内部浸透，得到无气隙的绝缘层，并进行真空处理
• 采用机器灌胶，建议甲组50-60℃真空搅拌处理1-2h后进行混胶，灌封工件需提前 50-60℃预热1-2h；真空灌封或常压灌封后真空脱泡，建议先灌2/3，破真空后再补1/3，并再次真空处理，最后补胶灌封

• 固化：

• 将工件置于常温固化24-48h或直接置于80-100℃/2-4h固化并缓慢降至室温即可脱模；冬季室温较低时工件经预热可加快固化速度，原则上固化温度不超过 100℃，因灌胶量大小、操作工艺的不同，客户可进行适当调整

包装贮存：

• SH-521甲组份用大口铁桶密封包装，每包装净重量25公斤；乙组份用塑料桶密封包装，甲、乙组份配套供应
• 本产品原包装贮存于25℃干燥、阴凉、通风的室内，贮存期自出厂日起为六个月；乙组份因容易吸潮变质，开启使用后须及时密封